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Thin Film Chip Inductor
 
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TEConnectivity推出优化的可伸缩一体化板对板连接器用于移动设备-互连技术

发布时间:2013-7-11 9:10:05  访问量:159  

  

产品特性:

  • 设计简洁
  • 可伸缩安装,灵活性强
  • 由高温热塑材料和铜合金制成

应用范围:

  • 移动设备、照相机、手持GPS等


TE Connectivity(简称TE)最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器,能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接,还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装,从而增强了设计的灵活性。该款连接器已被各大移动设备制造商所采用。

该压缩式板对板连接器由高温热塑材料和铜合金制成,在触点区域有许多突点,采用预加载触点,避免由于意外脱开造成损坏。所有焊脚上的共面度仅为0.08毫米,进一步减少了焊膏厚度,使之能够实现更大的精度并用于扩展应用。产品采用卷带包装以实现自动化贴片操作。该款板对板连接器经过优化设计,适合用于自动化装配线,可减少成本并缩短交货期。

该第一代一体化板对板连接器具有设计简洁的特点,在相同的焊盘位置上,能焊接不同高度的产品;该连接器专为自动化生产线应用而优化设计,可实现主印刷线路板与副印刷线路板(如小键盘)之间的连接,使之成为移动设备、照相机、手持GPS等应用领域的理想选择。


 
 
 
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