继去年2月25日，华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后，2019年1月24日，一年不到的时间，华为又率先发布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

据华为介绍，天罡TIANGANG可支持200M频宽频带，且比4G基站体积和重量都减少。比如，基站和射频整合放在一起，而容量将增加20倍。

值得一提的是，此前任正非在接受采访时就表示，“全世界能做5G的厂家很少，华为做得最好；全世界能做微波的厂家也不多，华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。”

华为运营商BG总裁丁耘表示，华为的5G基站芯片将使得运营商能够像搭积木一样，快速搭建5G小型基站。

虽然此前任正非在接受采访时曾表示，“目前5G实际上被夸大了它的作用”，“实际上现在人类社会对5G还没有这么迫切的需要”，“5G的发展一定是缓慢的”。但是，华为5G的脚步却正在加速。

根据此前华为公布的数据显示，华为目前已拿下30份5G合同，出货2．5万个5G基站。而日前，华为副董事长胡厚崑也表示，“华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。”而随着此次华为5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式发布，势必将进一步推动华为5G全球部署的进程。